第二代 QVGA 飛行時間 (TOF) 芯片組melexis邁來芯MLX75024-MLX75123BA

melexis邁來芯MLX75024飛行時間傳感器與新的MLX75123BA配套芯片一起提供了增強的性能，并且與以前基于MLX75023和MLX75123AB的QVGA ToF芯片組向后兼容。 MLX75024 ToF傳感器支持高達QVGA分辨率和兩倍的靈敏度，并具有內(nèi)置溫度傳感器，可簡化系統(tǒng)校準(zhǔn)。新型MLX75123BA可控制ToF傳感器，照明單元并將數(shù)據(jù)流傳送到主機處理器，現(xiàn)在具有四個通用輸出和一個新的上電控制電路，以進一步簡化非常緊湊的3D相機的設(shè)計。

MLX75123BA ToF配套芯片和MLX75024 ToF傳感器芯片組旨在以最小的努力進一步增強基于上一代芯片組的現(xiàn)有ToF相機的性能。 MLX75024傳感器具有基于DepthSense?像素技術(shù)的320 x 240（QVGA）飛行時間像素，現(xiàn)在支持850 nm和940 nm照明。得益于可選的像素增益性能，可以根據(jù)特定的應(yīng)用需求優(yōu)化傳感器。 MLX75024像素針對940 nm波長進行了優(yōu)化，以支持需要低人眼可見性的應(yīng)用或應(yīng)對強日光的外部應(yīng)用。

MLX75123BA控制ToF傳感器和照明單元。除了上一代提供的諸如感興趣區(qū)域，可配置的時序以及統(tǒng)計和診斷之類的系統(tǒng)功能外，新伴侶還具有四個GPO，加電控制信號并支持像素合并。 ToF傳感器和ToF配套芯片采用與上一代ToF芯片組相同的封裝：用于ToF傳感器的小型玻璃BGA晶圓級封裝外形尺寸和用于ToF配套芯片的緊湊型7x7 mm2 AQFN封裝。

主要特征

與上一代相同的包裝和光學(xué)格式

40 MS / s時高達600 Hz的原始相關(guān)幀速率

集成光源控制，調(diào)制頻率高達40 MHz

連續(xù)或觸發(fā)操作模式

靈敏度高2倍的像素，具有可選的像素增益，適用于850 nm和940 nm波長的照明

內(nèi)置溫度傳感器

幾個原始數(shù)據(jù)模式（一個或多個）

感興趣區(qū)域（ROI）和合并模式

12位并行攝像機接口k擴展診斷

4個通用輸出

高達120 Klux背景光強度

-20至+85°C和–40至+105°C的溫度范圍

一：MLX75123BA伴侶芯片

可編程調(diào)制頻率，避免模塊間的串?dāng)_

每幀最多8個原始相位

預(yù)處理差分和求和輸出模式以減少數(shù)據(jù)帶寬

連續(xù)或觸發(fā)操作模式

感興趣區(qū)域（ROI）選擇和合并

每階段統(tǒng)計和診斷

4個通用輸出

12位并行攝像頭接口，最高80 Mpix / s

可在高達400 kHz的I2C上配置

二：MLX75024 TOF傳感器

QVGA分辨率，320 x 240像素，可選增益

最高600 Hz的原始相關(guān)幀速率@ 40 MS / s，色度= 100 s

具有防反射涂層的BGA封裝6.6 x 5.5 x 0.6 mm

解調(diào)頻率高達40 MHz kk嵌入式溫度傳感器