第二代 QVGA 飛行時間 (TOF) 芯片組melexis邁來芯MLX75024-MLX75123BA
melexis邁來芯MLX75024飛行時間傳感器與新的MLX75123BA配套芯片一起提供了增強的性能,并且與以前基于MLX75023和MLX75123AB的QVGA ToF芯片組向后兼容。 MLX75024 ToF傳感器支持高達QVGA分辨率和兩倍的靈敏度,并具有內(nèi)置溫度傳感器,可簡化系統(tǒng)校準(zhǔn)。新型MLX75123BA可控制ToF傳感器,照明單元并將數(shù)據(jù)流傳送到主機處理器,現(xiàn)在具有四個通用輸出和一個新的上電控制電路,以進一步簡化非常緊湊的3D相機的設(shè)計。
MLX75123BA ToF配套芯片和MLX75024 ToF傳感器芯片組旨在以最小的努力進一步增強基于上一代芯片組的現(xiàn)有ToF相機的性能。 MLX75024傳感器具有基于DepthSense?像素技術(shù)的320 x 240(QVGA)飛行時間像素,現(xiàn)在支持850 nm和940 nm照明。得益于可選的像素增益性能,可以根據(jù)特定的應(yīng)用需求優(yōu)化傳感器。 MLX75024像素針對940 nm波長進行了優(yōu)化,以支持需要低人眼可見性的應(yīng)用或應(yīng)對強日光的外部應(yīng)用。
MLX75123BA控制ToF傳感器和照明單元。除了上一代提供的諸如感興趣區(qū)域,可配置的時序以及統(tǒng)計和診斷之類的系統(tǒng)功能外,新伴侶還具有四個GPO,加電控制信號并支持像素合并。 ToF傳感器和ToF配套芯片采用與上一代ToF芯片組相同的封裝:用于ToF傳感器的小型玻璃BGA晶圓級封裝外形尺寸和用于ToF配套芯片的緊湊型7x7 mm2 AQFN封裝。
主要特征
與上一代相同的包裝和光學(xué)格式
40 MS / s時高達600 Hz的原始相關(guān)幀速率
集成光源控制,調(diào)制頻率高達40 MHz
連續(xù)或觸發(fā)操作模式
靈敏度高2倍的像素,具有可選的像素增益,適用于850 nm和940 nm波長的照明
內(nèi)置溫度傳感器
幾個原始數(shù)據(jù)模式(一個或多個)
感興趣區(qū)域(ROI)和合并模式
12位并行攝像機接口k擴展診斷
4個通用輸出
高達120 Klux背景光強度
-20至+85°C和–40至+105°C的溫度范圍
一:MLX75123BA伴侶芯片
可編程調(diào)制頻率,避免模塊間的串?dāng)_
每幀最多8個原始相位
預(yù)處理差分和求和輸出模式以減少數(shù)據(jù)帶寬
連續(xù)或觸發(fā)操作模式
感興趣區(qū)域(ROI)選擇和合并
每階段統(tǒng)計和診斷
4個通用輸出
12位并行攝像頭接口,最高80 Mpix / s
可在高達400 kHz的I2C上配置
二:MLX75024 TOF傳感器
QVGA分辨率,320 x 240像素,可選增益
最高600 Hz的原始相關(guān)幀速率@ 40 MS / s,色度= 100 s
具有防反射涂層的BGA封裝6.6 x 5.5 x 0.6 mm
解調(diào)頻率高達40 MHz kk嵌入式溫度傳感器