Diodes金屬氧化物半導體場效應晶體管

Diodes金屬氧化物半導體場效應晶體管普遍稱為金氧半場效應晶體管，金氧半場效應晶體管是一款廣泛用于數(shù)字電路和模擬的場效應晶體管。

金屬氧化物半導體場效應晶體管(簡稱金氧半場效應晶體管；英文：金屬氧化物半導體場效應晶體管，簡稱：MOSFET)是一種能廣泛應用于模擬和數(shù)字電路的場效應晶體管。根據(jù)溝道極性的不同，金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOFET）可分為以電子為主的N溝道型和以空穴為主的P溝道型。它們通常被稱為N型金氧半場效應晶體管（nmosfets）和P型金氧半場效應晶體管（pmosfets）。

根據(jù)金氧半場效應晶體管(MOSFET)的名稱，它實際上給人的印象是錯誤的。因為mosfet和英語單詞“metal”的第一個字母m不存在于大多數(shù)同類的當前組件中。最初的金氧半場晶體管柵采用金屬為材料，但由于多晶硅在工作中更耐高溫，許多金氧半場晶體管柵采用的是后者而不是前者。隨著半導體特性尺寸的縮小，金屬作為柵極材料近年受到了研究者的大量關注。

金氧場效應晶體管在概念上是絕緣柵場效應晶體管(IGFET)。絕緣柵場效應晶體管的柵絕緣層可以是其他材料，而不是“497”半場效應晶體管使用的氧化層。有些人更喜歡使用IGFET，當提到場效應晶體管組件與多晶硅柵，但這些IGFET大多數(shù)指的是金氧半場晶體管。

金氧半場效應晶體管中的氧化物層位于其通道上方。根據(jù)其工作電壓，氧化層的厚度從數(shù)十到數(shù)百個不等。通常，這種材料是二氧化硅。然而，一些先進的工藝，如氮化硅（SiON）已被用作氧化層。

今天，硅通常是半導體元件的首選材料，但一些半導體公司已經(jīng)開發(fā)出使用其他半導體材料的工藝。其中最著名的是硅鍺工藝(SiGe工藝).由國際商業(yè)機械有限公司開發(fā)，采用硅鍺混合物。不幸的是，許多具有良好電性能的半導體材料，如砷化鎵，不能用于制造“497”半場效應晶體管元件，因為它們不能在表面生長出高質量的氧化物層。

當柵與金氧半場晶體管的源之間施加足夠大的電位差時，電場在氧化層下方的半導體表面形成感應電荷，然后形成反向通道(反轉通道)。已經(jīng)形成了。通道的極性與其漏極和源極性相同。如果排水管和水源為N型，則通道也將為N型。形成溝道后，"金氧"半場效應晶體管可以允許電流通過，并且根據(jù)施加到柵極的電壓值，通過"金氧"半場效應晶體管的溝道的電流也可以由其控制。