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具有ESL低的特點,可以做為Decoupling capacitor,向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。為了應對較薄設備或模塊,采用內(nèi)部嵌入方式,保障貼裝面積并消除高頻Noise,同時受外部環(huán)境Stress的影響較少。

一般特征

  • 低ESL

  • 各種厚度0.1mm~0.33mm

  • 溫度范圍-55℃至+ 85℃

  • 尺寸0603至1005

應用

  • FCBGA適用于應用處理器,PMIC模塊,可穿戴設備

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