范圍

本規(guī)范描述了MID-

電壓X7R系列片式電容器

帶無鉛終端

應(yīng)用

高速IC封裝

處理器包去耦

多芯片交流降噪

模塊。

特征

以卷帶形式提供

鎳屏障端部終端

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的

無鹵合規(guī)

YAGEO低感值電容CL系列

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